skanning ya chip ndogo

Fumax Tech inatoa Bodi za Mzunguko za Uchapishaji za ubora wa juu (PCB) ikijumuisha PCB ya safu nyingi (bodi ya mzunguko iliyochapishwa), HDI ya kiwango cha juu (kiunganishi cha msongamano wa juu), PCB ya safu holela na PCB inayoweza kunyumbulika...n.k.

Kama nyenzo ya msingi, Fumax inaelewa umuhimu wa ubora wa kuaminika wa PCB.Tunawekeza katika vifaa bora na timu yenye talanta ili kutoa bodi bora zaidi.

Kategoria za kawaida za PCB ziko hapa chini.

PCB ngumu

Flexible & Rigid Flex PCBs

HDI PCB

PCB ya Masafa ya Juu

Ubora wa juu wa TG PCB

LED PCB

PCB ya msingi ya chuma

Nene Cooper PCB

Alumini PCB

 

Uwezo wetu wa utengenezaji umeonyeshwa kwenye chati iliyo hapa chini.

Aina

Uwezo

Upeo

Multilayers(4-28)、HDI(4-20)Flex、Rigid Flex

Upande Mbili

CEM-3, FR-4、Rogers RO4233、Bergquist Thermal Clad 4mil–126mil (0.1mm-3.2mm)

Tabaka nyingi

Tabaka 4-28, unene wa bodi 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)

Kuzikwa/Kupofushwa Kupitia

Tabaka 4-20, unene wa bodi 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm)

HDI

1+N+1,2+N+2,3+N+3,Safu yoyote

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8layers Flex PCB ,2-12layers Rigid-flex PCB HDI+Rigid-flex PCB

Laminate

 

Aina ya Soldermask(LPI)

Taiyo, Goo's, Probimer FPC.....

Peelable Soldermask

 

Wino wa kaboni

 

HASL/Lead Bure HASL

Unene: 0.5-40um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Electro-bondable Ni-Au

 

Electro-nickel palladium Ni-Au

Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6umm

Electro.Dhahabu Ngumu

 

Bati nene

 

Uwezo

Uzalishaji wa Misa

Shimo la Kuchimba Mitambo

0.20 mm

Dak.Shimo la Kuchimba Laser

4mil (0.100mm)

Upana wa Mstari/Nafasi

2mil/2mil

Max.Ukubwa wa Paneli

21.5" X 24.5" (546mm X 622mm)

Upana wa Mstari/Uvumilivu wa Nafasi

Mipako isiyo ya kielektroniki:+/-5um,Mipako ya elektroni:+/-10um

Uvumilivu wa Shimo la PTH

+/-0.002inch(0.050mm)

Uvumilivu wa Shimo la NPTH

+/-0.002inch(0.050mm)

Uvumilivu wa Mahali pa Shimo

+/-0.002inch(0.050mm)

Shimo kwa Uvumilivu wa Kingo

+/-0.004inch(0.100mm)

Uvumilivu wa makali hadi makali

+/-0.004inch(0.100mm)

Uvumilivu wa Tabaka kwa Tabaka

+/-0.003inch(0.075mm)

Uvumilivu wa Impedans

+/- 10%

Warpage %

Upeo≤0.5%

Teknolojia (HDI Product)

KITU

Uzalishaji

Laser Kupitia Drill/Pad

0.125/0.30 , 0.125/0.38

Vipofu Via Drill/Pad

0.25/0.50

Upana wa Mstari/Nafasi

0.10/0.10

Uundaji wa Shimo

Uchimbaji wa moja kwa moja wa laser wa CO2

Jenga Nyenzo

FR4 LDP(LDD);RCC 50 ~ 100 micron

Unene wa Cu kwenye Ukuta wa Shimo

Shimo lisiloona: 10um(dakika)

Uwiano wa kipengele

0.8 : 1

Teknolojia (PCB inayoweza Kubadilika)

Mradi

Uwezo

Roll to roll (upande mmoja)

NDIYO

Roll to roll (mara mbili)

NO

Kiasi cha kukunja upana wa nyenzo mm

250

Kiwango cha chini cha ukubwa wa uzalishaji mm

250x250

Upeo wa ukubwa wa uzalishaji mm

500x500

Kiraka cha Bunge la SMT (Ndiyo/Hapana)

NDIYO

Uwezo wa Pengo la Hewa (Ndiyo/Hapana)

NDIYO

Uzalishaji wa sahani ngumu na laini ya kumfunga (Ndiyo/Hapana)

NDIYO

Safu za juu (Ngumu)

10

Safu ndefu zaidi (sahani laini)

6

Sayansi ya Nyenzo 

 

PI

NDIYO

PET

NDIYO

Electrolytic shaba

NDIYO

Imevingirwa Anneal Copper Foil

NDIYO

PI

 

Kufunika uvumilivu wa usawa wa filamu mm

±0.1

Filamu ya chini ya kifuniko mm

0.175

Kuimarisha 

 

PI

NDIYO

FR-4

NDIYO

SUS

NDIYO

EMI SHIELDING

 

Wino wa Fedha

NDIYO

Filamu ya Fedha

NDIYO