Baada ya vipengee vya SMT kuwekwa & QC'ed, hatua inayofuata ni kusogeza ubao hadi kwenye uzalishaji wa DIP ili kukamilisha kupitia uunganishaji wa sehemu ya shimo.

DIP =kifurushi cha safu mbili, kinachoitwa DIP, ni njia iliyojumuishwa ya ufungaji wa mzunguko.Sura ya mzunguko uliounganishwa ni mstatili, na kuna safu mbili za pini za chuma zinazofanana pande zote mbili za IC, ambazo huitwa vichwa vya pini.Vipengele vya kifurushi cha DIP vinaweza kuuzwa katika sahani iliyopigwa kupitia mashimo ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa au kuingizwa kwenye tundu la DIP.

1. Vipengele vya kifurushi cha DIP:

1. Inafaa kwa soldering kupitia shimo kwenye PCB

2. Uelekezaji rahisi wa PCB kuliko kifurushi cha TO

3. Uendeshaji rahisi

DIP1

2. Utekelezaji wa DIP:

CPU ya 4004/8008/8086/8088, diode, upinzani wa capacitor

3. Kazi ya DIP:

Chip inayotumia njia hii ya ufungaji ina safu mbili za pini, ambazo zinaweza kuuzwa moja kwa moja kwenye tundu la chip na muundo wa DIP au kuuzwa kwa idadi sawa ya mashimo ya solder.Kipengele chake ni kwamba inaweza kufikia kwa urahisi kulehemu kwa shimo la bodi za PCB na ina utangamano mzuri na ubao wa mama.

DIP2

4. Tofauti kati ya SMT na DIP

SMT kwa ujumla huweka vipengele visivyo na risasi au vilivyopachikwa kwenye uso kwa muda mfupi.Uwekaji wa solder unahitaji kuchapishwa kwenye ubao wa mzunguko, kisha umewekwa na kipaza sauti cha chip, na kisha kifaa kinarekebishwa na soldering ya reflow.

Utengenezaji wa DIP ni kifaa kilichowekwa moja kwa moja ndani ya kifurushi, ambacho kinawekwa na soldering ya wimbi au soldering ya mwongozo.

5. Tofauti kati ya SIP na DIP

DIP: Safu mlalo mbili za vielelezo huenea kutoka upande wa kifaa na ziko kwenye pembe za kulia hadi kwenye ndege inayolingana na mwili wa kijenzi.

SIP: Safu ya miongozo iliyonyooka au pini hutoka upande wa kifaa.

DIP3
DIP4